palavras-chaves: | Máquina de SIEMENS SMT | Uso para: | ASM SIEMENS |
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Nome de parte: | Máquina SIPLACE HS60 da colocação de SIEMENS | Tipo: | Siemens |
Circunstância: | novo e usado | Produto: | Mounter e acessórios de Siemens |
termos de envio: | DHL, FEDEX, UPS, TNT | Prazo de entrega: | 5-8 dias |
Tamanho da máquina (milímetros): | 1900×2734, 1500×2854, 1500×2854 | peso da máquina: | 3460kg, 2532kg, 2482kg |
Realçar: | Máquina evolutiva de Siemens Siplace,Máquina de Siemens Siplace do CE,Máquina do conjunto do PWB SMT de Siplace D3 |
Máquina D3 da colocação de Siemens, máquina da colocação da multi-função do siplace SIPLACE D3:
O SIPLACE novo D3 combina a flexibilidade máxima e a alta velocidade. Equipado com uma cabeça de SIPLACE, um SIPLACE duplos D3 podem rapidamente e exatamente os componentes do processo até 200 milímetros e até 25 milímetros com uma pressão da colocação de até 30 newtons. SIPLACE D3 pode mesmo montar grandes conectores de THT.
Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.
1. Bom desempenho mecânico sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)
2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.
3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.
4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)
5. Preço inicial e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.
Parâmetros técnicos principais de Siemens D3, máquina da colocação do siplace SIPLACE D3:
Dados técnicos:
valor teórico do desempenho até 61,000CPH |
Valor do IPC até 37,600CPH |
± 22μm da precisão, ±0.05゚@3 |
Transmissão 50 x 50 a 610 x 508mm da única trilha do tamanho do PWB |
transmissão dupla 50 x 50 a 610 x 430mm da trilha |
Padrão 0,3 da espessura do PWB a 4.5mm (outro pode ser por encomenda fornecido) |
Volume de alimentação 180 8mm trilho material |
os componentes variam 0201" - 200 x 125mm |
Taxa do recolhimento da qualidade: >/= 99,95% |
Taxa de DPM: Ajuste a alimentação para fonte 200/208/230/380/400/de 415VAC ±5%, 50/60Hz |
suprimento de ar 5.5bar (0.55MPa) |
máximo 2380 x 2815 x 2112mm do tamanho de -10bar (1.0MPa) (largura da altura x do comprimento x) |
3790kg maciço (máquina básica com 4 alimentadores) |
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