| Lugar de origem: | Alemanha |
|---|---|
| Marca: | SIEMENS |
| Certificação: | CE |
| Número do modelo: | F5 |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 grupo |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de madeira |
| Tempo de entrega: | 5-8 dias |
| Termos de pagamento: | D/P, Western Union, T/T |
| Habilidade da fonte: | 100 grupos/meses |
| Nome: | Máquina de SIEMENS SMT | outros serviços: | reparo disponível |
|---|---|---|---|
| Preço: | Negotiable | termos de envio: | ar ou mar |
| Prazo de entrega: | 5-8 dias | Tipo: | Siemens |
| Empacotamento: | Caso de madeira | Ordem mínima: | 1 grupo |
| Realçar: | Siemens evolutivo Chip Mounter,Siemens usado Chip Mounter,1.9kw Siemens Siplace F5 |
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A parte alta Mounter Siemens Mounter da máquina da colocação de Siemens F5 da máquina da colocação de Siemens F5 melhora a eficiência do trabalho:
Descrição:
A montagem de superfície foi chamada originalmente “montagem planar”.
a tecnologia da Superfície-montagem foi desenvolvida nos anos 60 e transformou-se em meados de 1980 S. amplamente utilizado. Pelo final dos anos 90, a grande maioria dos conjuntos de circuito impresso eletrônicos da alto-tecnologia foi dominada pelos dispositivos de superfície da montagem. Muito do trabalho de abertura de caminhos nesta tecnologia foi feito pelo IBM. A aproximação do projeto demonstrada primeiramente pelo IBM em 1960 em um computador em escala reduzida foi aplicada mais tarde no computador de Digitas do veículo de lançamento usado na unidade do instrumento que guiou todos os veículos de Saturn IB e de Saturn V. Os componentes foram remodelados mecanicamente para ter as abas do metal ou os tampões de extremidade pequenos que poderiam diretamente ser soldados à superfície do PWB. Os componentes tornaram-se muito menores e a colocação componente em ambos os lados de uma placa tornou-se distante mais comum com montagem de superfície do que a montagem do através-furo, reservando umas densidades muito mais altas do circuito e as placas de circuito e, por sua vez, as máquinas ou os subconjuntos menores contendo as placas.
Características do equipamento:
| Montando o tipo principal: cabeça da coleção e da colocação de 12 bocais ou de coleção e de colocação de 6 bocais cabeça e cabeça de IC |
| Número do modilhão: 1 |
| Montando a escala: 0201 a 55 x 55 milímetros |
| Montando a velocidade (valor teórico): cabeça da colocação de 12 bocais: cabeça da colocação do bocal 11000 partes/hour-6: cabeça de 8500 partes/IC: 1800 partes/hora |
| Apoio de cremalheira material: 118 partes, fita de 8mm |
| Carcaça aplicável: 50x50mm~508 x 460mm, pode escolher crescer a 610mm |
| Exigência do ar comprimido: 5.5~10bar, 300Nl/min, tubulação única trilha do diâmetro 1/2”/trilha dupla opcional |
| Sistema operacional: Windows/RMOS |
Especificações:
| Marca | SIEMENS |
| Número da peça | F5 |
| Modelo | F5 |
| Garantia | 3 meses |
| Tipo | SIEMENS |
| Assegure | Teste na máquina antes de enviar |
| Garantia | Original 100% |
| Métodos da entrega | Transporte de oceano, transporte aéreo, serviços expressos de ar |
| Condições de entrega | EXW, CORRENTE DE RELÓGIO, CIF |
| Termos do pagamento | Pague adiantado |
| Serviços | Novo original da fonte ou usado e serviço de reparações |
1. Montando o tipo principal: cabeça da coleção e da colocação de 12 bocais ou de coleção e de colocação de 6 bocais cabeça e cabeça de IC
2. Número do modilhão: 1
3. Montando a escala: 0201 a 55 x 55 milímetros
4. Montando a velocidade (valor teórico): cabeça da colocação de 12 bocais: cabeça da colocação do bocal 11000 partes/hour-6: cabeça de 8500 partes/IC: 1800 partes/hora
5. Apoio de cremalheira material: 118 partes, fita de 8mm
6. A precisão a mais alta da colocação (4sigma):
coleção de 12 bocais e cabeça da colocação: 90um
coleção de 6 bocais e cabeça da colocação: 60um
Cabeça da colocação de IC: 40um
7. Carcaça aplicável: 50x50mm~508 x 460mm, pode escolher crescer a 610mm
8. Poder: 1.9KW
9. Exigência do ar comprimido: 5.5~10bar, 300Nl/min, tubulação única trilha do diâmetro 1/2”/trilha dupla opcional
10. Sistema operacional: Windows/RMOS
11. Carro de alimentação: equipado com a roleta, quadro assim como escaninhos de desperdício, cambista do carretel da placa do waffle (WPC).
