| Lugar de origem: | China |
|---|---|
| Marca: | Xin Yinglong |
| Certificação: | CE |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 ea |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de madeira |
| Tempo de entrega: | 5-8 dias |
| Termos de pagamento: | D/P, Western Union, T/T |
| CIRCUNSTÂNCIA: | Novo e usado | Preço: | negotiation |
|---|---|---|---|
| PRAZO DE ENTREGA: | 5-8 dias | TERMOS DE ENVIO: | DHL, FEDEX, UPS, TNT |
| USO PARA: | ASM Panasonic | TIPO: | Xinyinglong |
| O tamanho do equipamento: | 1500 | O peso do: | 1630KG |
| Realçar: | Equipamento periférico de SMT da baixa resistência,Equipamento periférico de 25000 CPH SMT,equipamento de superfície da montagem 1630kg |
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O esconderijo de refrigeração máquina de SMT da máquina do esconderijo de OK/NG, NGok refrigerou a máquina
Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.
1. Bom desempenho mecânico sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)
2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.
3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.
4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)
5. Preço inicial e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.
| Modelo: YS100 (modelo: KJJ - 000) |
| Carcaça do objeto: L50 * W460mm W50mm ~ L510 (nota 1) (nota 2) |
| Eficiência de SMT: 25000 CPH (equivalentes a 0,14 seconds/CHIP) |
| Precisão de SMT: precisão fina (MU + sigma 3): +/- 0,05 mm/QFP/CHIP, mais ou menos 0,05 milímetros Precisão de repetição (sigma 3): +/- 0,03 mm/QFP/CHIP, mais ou menos 0,03 milímetros |
| Componentes do objeto: 0402 (milímetro) - - componentes de 45 milímetros, SOP/SOJ, PLCC, QFP, junção, CSP/BGA, junção longa (abaixo de W45 x 100 milímetros L) (3) (4) os componentes podem ser colados na altura de 15 milímetros abaixo (nota 5) |
| Tipo de elemento: 126 espécies (* grandes/conversão na fita) (nota 1) de 8 milímetros 87 espécies (* grandes/converteu a 8 milímetros, quando satz de montagem) |
| Especificações do poder: C.A. trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V + 10% para 50/60 de hertz |
| Para a fonte do gás: mais de 0,45 condições do MPa, as limpas e as secas |
| Dimensão: L1, 665 x W1, 562 (lado liso) x H1, 445 milímetros (placa de cobertura acima) |
| Peso corporal: aproximadamente 1630 quilogramas (único corpo) |
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