| Lugar de origem: | Japão |
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| Marca: | JUKI |
| Certificação: | CE |
| Número do modelo: | FX-3RA |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 grupo |
| Preço: | negotiable |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de madeira |
| Tempo de entrega: | 3-7 dias |
| Termos de pagamento: | D/P, Western Union, T/T |
| Habilidade da fonte: | 100 grupos/meses |
| TIPO: | Juki | MOQ: | 1 grupo |
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| TERMOS DE ENVIO: | Ar ou mar | USADO: | Boas condições |
| TERMOS DO PAGAMENTO: | Pague adiantado | PRAZO DE ENTREGA: | 5-8 dias |
| Preço: | negotiable | O modelo de máquina: | Máquina FX-3RA da colocação de JUKI |
| Realçar: | 0.040s/Chip máquina do conjunto do PWB SMT,Máquina elétrica do conjunto do PWB SMT,FX-3RA240 Chip Mounting Machine |
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Máquina FX de JUKI SMT - ra 3 240 tipos do componente da carga máxima carro elétrico/mecânico da substituição:
Vantagem de SMT:
A tecnologia de superfície da montagem, SMT e seus dispositivos de superfície associados da montagem, SMDS aceleram consideravelmente o conjunto do PWB como os componentes montam simplesmente na placa.
Olhe dentro de qualquer parte de equipamentos eletrônicos atualmente comercialmente feitos e é enchida com os dispositivos minúsculos. Um pouco do que usando componentes tradicionais com ligações de fio como aqueles que podem ser usadas para a construção e os jogos da casa, estes componentes são montados na superfície das placas e muitos são minúsculos em tamanho.
1. Bom desempenho mecânico sob circunstâncias de choque e da vibração. (Em parte devido abaixar maciço, e em parte devido a menos cantilevering.)
2. Mais baixas resistência e indutância na conexão; consequentemente, menos efeitos indesejáveis do sinal do RF e melhor e desempenho de alta frequência mais predizível.
3. Melhor desempenho da compatibilidade eletrónica (mais baixas emissões irradiadas) devido à área menor do laço da radiação (devido ao pacote menor) e à pouca indutância da ligação.
4. Menos furos precisam de ser furados. (A perfuração PCBs é demorada e cara.)
5. Preço inicial e época razoáveis da fundação para a produção em massa, usando equipamentos automatizados.
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Nome do especificação/o modelo |
Máquina modular de alta velocidade da colocação |
Máquina modular de alta velocidade da colocação |
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Tamanho da carcaça |
Para L carcaça (410×360mm) |
○ | - |
| Para as carcaças L-largas (510×360mm) *1 | ○ | - | |
| Para a carcaça do XL (610×560mm) | - | ○ | |
| Carcaça longa *1 | 800×360mm | 800×560mm | |
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Altura componente |
especificação de 6mm |
○ |
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Tamanho componente |
Reconhecimento do laser |
0402 (polegada 01005) ~33.5mm□ |
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Velocidade da colocação componente |
Circunstâncias ótimas |
0,040 segundos/microplaqueta (90,000CPH) *2 |
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| IPC9850 |
66,000CPH *2 |
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Precisão da colocação componente |
Reconhecimento do laser |
±0.05mm (±3σ) |
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Tipo da colocação componente |
Até 240 tipos |
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Máquina da colocação de Siemens, máquina da colocação de FUJI Fuji, máquina da colocação de Panasonic, máquina universal da colocação, máquina da colocação de Yamaha, máquina de impressão de MeiluMPM da máquina da colocação de Philips/KNS, Koh Young SPI, solda de reflow de Easa, reflow de HELLER
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